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CCI-305LX（MLPC电容型）
产品中心 - 电路板(PCB)碳膜电阻导电碳浆 - CCI-305LX（MLPC电容型）
MLPC 叠层固态铝电容导电碳浆CCI-305LX
可广泛用于MLPC 叠层固态铝电容涂碳，碳层固化完成后，再涂布银浆并固化，形成银层作为最外层主导电层 ， 电流路径：导电聚合物 → 导电碳层 → 银层 → 外部引脚，碳层不是主导电，是必不可少的界面过渡层，导电聚合物和外层银浆之间，碳浆作为中间导电桥梁。导电聚合物直接涂银容易浸润差、界面接触电阻大；碳浆和聚合物相容性好，同时碳层与银层接触稳定。
- 产品描述
- 产品特点
- 实物展示
一、主要特征
1、填料： 碳纳米管、碳粉
2、固体含量（WT%） 20-35
3、密度（g/cm3） 1.0-1.3
4、粘度（dpa.s20%）1-3（VT-06粘度检测仪)
5、涂布面积（m2/kg）（取决于膜层厚度） 40-60
6、方电阻（Ω/□/25цm） ＜20Ω
7、附着力（3M600胶带，垂直拉） 无脱落
8、硬度 ＞H
2、浸涂方式 浸渍提拉法，单片芯子垂直浸入碳浆槽，保持一定浸润时间，再匀速缓慢提拉离开浆料液面；
3、稀释剂 以本公司专用稀释剂稀释，使用前应充分搅拌；
4、固化工艺（推荐） 150℃×30分钟或者130℃×60分钟；
5、清洗剂 DBE、783；
6、储存 室温保存，未开封的储存期在6个月以上；
7、包装 1.00公斤（或按要求包装）
三、操作与安全
1、碳浆粘度 100mpa.s左右，浸渍停留时间合适，可配合低频振动，提升 PEDOT 表面浸润，提拉速度合适（速度决定碳层厚度，速度越慢膜层越厚），目标碳层厚度：2~8μm，要求膜层均匀、无针孔、无流挂、边缘无积碳。
2、使用前充分搅拌均匀。
3、浸涂基材须处理干净，如残留有油脂、氧化物、手汗及其它污染物时，会严重降低附着力及电气性能。
4、浸涂时须有足够碳浆、合适的粘度、停留固定的时间，否则会影响浸涂性能和碳膜浸涂厚度，导致阻值变化。
5、为确保碳膜性能基本一致，浸涂时应尽量保持粘度相同；加稀释剂时应将碳浆收起来与部分新碳浆混合，再适量加入专用稀释剂后，充分搅拌均匀。
6、固化须彻底，否则无法获得所需特性，固化条件依设备不同需作微调。
1、填料： 碳纳米管、碳粉
2、固体含量（WT%） 20-35
3、密度（g/cm3） 1.0-1.3
4、粘度（dpa.s20%）1-3（VT-06粘度检测仪)
5、涂布面积（m2/kg）（取决于膜层厚度） 40-60
6、方电阻（Ω/□/25цm） ＜20Ω
7、附着力（3M600胶带，垂直拉） 无脱落
8、硬度 ＞H
9、密着性 100/100
10、耐热性 ±10%（85℃，1000hr电阻变化率）
11、耐温特性（40℃ 95℃RH 1000hr）±15%
12、耐高温性260℃可耐5秒×3次
13、耐超声波清洗不出现裂纹
二、使用方法
1、基材 金属或高分子聚合物;2、浸涂方式 浸渍提拉法，单片芯子垂直浸入碳浆槽，保持一定浸润时间，再匀速缓慢提拉离开浆料液面；
3、稀释剂 以本公司专用稀释剂稀释，使用前应充分搅拌；
4、固化工艺（推荐） 150℃×30分钟或者130℃×60分钟；
5、清洗剂 DBE、783；
6、储存 室温保存，未开封的储存期在6个月以上；
7、包装 1.00公斤（或按要求包装）
三、操作与安全
1、碳浆粘度 100mpa.s左右，浸渍停留时间合适，可配合低频振动，提升 PEDOT 表面浸润，提拉速度合适（速度决定碳层厚度，速度越慢膜层越厚），目标碳层厚度：2~8μm，要求膜层均匀、无针孔、无流挂、边缘无积碳。
2、使用前充分搅拌均匀。
3、浸涂基材须处理干净，如残留有油脂、氧化物、手汗及其它污染物时，会严重降低附着力及电气性能。
4、浸涂时须有足够碳浆、合适的粘度、停留固定的时间，否则会影响浸涂性能和碳膜浸涂厚度，导致阻值变化。
5、为确保碳膜性能基本一致，浸涂时应尽量保持粘度相同；加稀释剂时应将碳浆收起来与部分新碳浆混合，再适量加入专用稀释剂后，充分搅拌均匀。
6、固化须彻底，否则无法获得所需特性，固化条件依设备不同需作微调。
可广泛用于MLPC 叠层固态铝电容浸涂，阴极浸涂导电碳浆，保护 PEDOT 高分子、降低界面接触电阻，控制电容 ESR，浸涂碳浆固化后有极强的附着力、无微裂纹。
