导电银浆 S-200C

 

S-200C导电银浆是深圳市千代电子材料有限公司生产的一种快干型纯银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成,适用于丝网印刷。主要用于FFC、柔性印刷电路。有着良好的印刷性、导电性、抗氧化性、硬度、和极强的附着力。
  • 产品描述
  • 产品特点
  • 实物展示
一、性能指标
1、填料:银粉
2、固体含量(WT%)65±5%
3、密度(g/cm3)1.2-1.3
4、粘度(dpa.s20%)200-500(VT-04E粘度检测仪)
5、涂布面积(cm2/g)(取决于膜层厚度)100-200
6、电   阻(Ω)干膜厚5μm±1μm(30mm*35mm)1-3Ω
7、附着力(3M600胶带,垂直拉)无脱落
8、硬度≥2H
二、使用方法
1、基片PET和PC等片材上均可使用;
2、丝网不锈钢丝网或聚脂丝网印刷;
3、稀释剂以专用专用稀释剂稀释;
4、固化工艺(推荐)烤箱120℃ 15分钟,IR;120℃ 2分钟
5、清洗剂DBE、783;
6、储存室温保存,未开封的储存期在6个月以上;(应避免高温、高湿下保存)
7、包装1.00公斤(或按要求包装)
三、操作与安全
1、使用公制40-120T或英制100-305目聚脂或不锈钢丝网印刷,刮胶硬度为65-80度。
2、使用前充分搅拌均匀。
3、印刷基材须处理干净,如残留有油脂、氧化物、热塑性树脂、手汗及其它污染物时,会严重降低附着力及电气性能。
4、印刷时须有足够银浆,否则会影响印刷性能和印刷厚度,导致阻值变化。
5、为确保膜厚性能基本一致,印刷时应尽量保持粘度相同;加稀释剂时应将银浆收起来与部分新银浆混合,再适量(小于5%)加入专用稀释剂后,充分搅拌均匀。
6、固化须彻底,否则无法获得所需特性,固化条件依设备不同需作微调。

S-200C导电银浆是深圳市千代电子材料有限公司生产的一种快干型纯银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成,适用于丝网印刷。主要用于FFC、柔性印刷电路。有着良好的印刷性、导电性、抗氧化性、硬度、和极强的附着力。